Leiterplatten-Layout-Service

Designregeln für die Platinenherstellung - Design Rule Check (DRC)

Sie erhalten nach Überprüfung Ihres Layout beim Hersteller einen Kostenvoranschlag.

Die Mindestabnahme liegt herstellerbedingt bei 5 Platinen.

• Platinenmaterial:
• • FR-4 TG130
  • Aluminium
• Kupferdicke:
• • 35 µm (Standard)
  • 70 µm
  • 105 µm
• Layer:
• • 1-seitig
  • 2-seitig
  • 4-seitig
• Materialdicke:
• • 0,6 - 0,8 - 1 - 1,2 - 1,6 - 2 - 2,5 - 3 mm
• PCB Color:
• • grün - rot - gelb - blau - weiss - schwarz
• Bestückungsdruck:
• • weiss bei PCB Color grün - rot - gelb - blau - schwarz
  • schwarz bei PCB Color weiss
• Oberflächenbehandlung:
• • HASL – Hot Air Solder Leveling mit Zinn/Blei
  • LF HASL – Bleifreies Hot Air Solder Levelling
  • ENIG – Immersion Gold / Chem. Nickel-Gold
• Durchkontaktierung:
• • chemisch / elektrisch
• min. Bohrloch:
• • 0,3 mm
• min. Leiterbahnbreite:
• • 0,2 mm
• min. Abstand zwischen zwei Leiterbahnen:
• • 0,2 mm
• Abstand der Leiterbahn zum Platinenumriss:
• • 0,4 mm
• Mechanische Bearbeitung:
• • Ritzen
  • Fräsen mit Brücken zum Ausbrechen (2mm Abstand )
  • Fräs- Ritz-Kombination
• Gerber-Daten als RS-274X
• Bohrdaten als .txt

Wichtig: Der Service ist nur für den privaten Gebrauch. Die Funktionsfähigkeit Deines Schaltplanes wird nicht überprüft, d.h. ich garantiere, dass das von mir erstellte Layout genau Deinen Angaben entspricht und übernehme keine Verantwortung auf Fehler im Schaltplan.